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芯片

蘋果將向第三方開放支付芯片并收取費用

蘋果將向第三方開放支付芯片并收取費用

火幣HTX報道,在包括歐盟在內(nèi)的監(jiān)管機構(gòu)多年來施加壓力后,蘋果(AAPLO)于當(dāng)?shù)貢r間周三宣布,將開始允許第三方使用iPhone的支付芯片進(jìn)行交易,此舉將使銀行和其他服務(wù)與ApplePay平臺展開競爭。...

開放 支付 2024-08-15 75

減半后,礦企并購加快,轉(zhuǎn)向人工智能和芯片制造拓展業(yè)務(wù)

減半后,礦企并購加快,轉(zhuǎn)向人工智能和芯片制造拓展業(yè)務(wù)

7月29日消息,比特幣減半后的利潤緊縮給比特幣礦企的商業(yè)模式帶來了壓力,一些規(guī)模較大的公司將這一行業(yè)性障礙視為擴大業(yè)務(wù)或發(fā)起惡意收購的機會。Bitdeer僅使用了其36%的電力,目前正在評估將其電能投入人工智能(AI)和高性能計算(HPC)...

AI 減半 2024-07-29 82

io.net:Apple M芯片設(shè)備將暫時從支持設(shè)備列表中移除

io.net:Apple M芯片設(shè)備將暫時從支持設(shè)備列表中移除

net官方表示,AppleM芯片設(shè)備將暫時從支持設(shè)備列表中移除,包括M2和M3在內(nèi)的M系列芯片電腦的支持將于7月15日停止。M2Ultra和M3設(shè)備的支持將持續(xù)到本月底。團隊將每月仔細(xì)重新評估此情況,并在可行時盡快恢復(fù)對更多設(shè)備的支持。...

APPLE io 2024-07-09 83

AMD計劃于2025年推出MI350芯片系列

AMD計劃于2025年推出MI350芯片系列

6月3日消息,芯片制造商AMD首席執(zhí)行官LisaSu在COMPUTEX2024展會上表示,其最新一代CPU可能會在2024年下半年上市。與此同時,MI325X加速器將于2024年第四季度推出。此外,AMD還將于2026年推出MI400系列,...

MI 上市 2024-06-03 101